在高速PCB設(shè)計(jì)中，PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過(guò)程來(lái)看，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過(guò)疊加、壓合工序制造出來(lái)的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。
一個(gè)PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：
（1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本越高，以消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有高限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層，很少超過(guò)8層；
（2）高密元器件的出線(xiàn)：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類(lèi)元器件的出線(xiàn)層數(shù)基本決定了PCB板的布線(xiàn)層層數(shù)；
（3）信號(hào)質(zhì)量控制：對(duì)于高速信號(hào)比較集中的PCB設(shè)計(jì)，如果關(guān)注信號(hào)質(zhì)量，那么要求減少相鄰層布線(xiàn)以降低信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線(xiàn)層層數(shù)與參考層層數(shù)（Ground層或Power層）的比例好是1:1，會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線(xiàn)層方案，從而降低PCB層數(shù)；
（4）原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定PCB布線(xiàn)是否“通順”，糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線(xiàn)不順、布線(xiàn)層數(shù)增加；
（5）PCB廠(chǎng)家加工能力基線(xiàn)：PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠(chǎng)家的加工能力基線(xiàn)，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào) 等。
總而言之，高速PCB設(shè)計(jì)中，PCB層疊設(shè)計(jì)需要在以上所有設(shè)計(jì)影響因素中尋求優(yōu)先級(jí)和平衡點(diǎn)。
鐘小姐
